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熱焊盤的作用：
1 Z( d- x' }7 N3 K+ D& G. B在大面積的接地（電）中，常用元器件的引腳與其連接，對連接引腳的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件引腳的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：1.散熱，由于電路板上電源和地是由大片的銅箔提供，所以為了防止因散熱太快而造成虛焊，故電源和接地采用熱風焊盤形式，因為是十字連接，傳遞的熱量相比全鋪會少很多；2、大片銅箔由于熱脹冷縮作用而造成對過孔及孔壁的擠壓，導致孔壁變形。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal）
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1.Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
, g9 t7 n9 I! N9 iRegular pad(正規(guī)焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連接（包括布線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和信號層，因為這些層較多用正片。
7 R9 l& e: w2 Athermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤），主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應用在VCC或GND等內(nèi)電層，因為這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設置thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）的參數(shù)，那是因為begin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層，也有可能是負片。
& M3 I/ q x7 T% W' \8 X 綜上所述，也就是說，對于一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設置的Regular pad與這個焊盤連接，thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。
# r& `, \2 O2 j8 m0 Y7 \: _ 如果這一層是負片，就是通過thermal relief（熱風焊盤），anti pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular pad在這一層無任何作用。 / S" [) F1 _) C* ]' _
當然，一個焊盤也可以用Regular pad與top layer的正片同網(wǎng)絡相連，同時，用thermal relief（熱風焊盤）與內(nèi)電層的負片同網(wǎng)絡相連。
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) W* M) x8 P) wRegular pad（正規(guī)焊盤）：主要與正片連接。 對應上圖Top/Bottom copper pad
& S' v( n9 E) P) s1 k' [3 p3 Q6 IThermal relief（熱風焊盤/花焊盤）：主要與負片連接。對應上圖Plane layer connected…… ; M( P9 U6 G; d2 Z9 F
Anti pad（反焊盤/隔離盤）：主要與負片進行隔離絕緣。對應上圖Plated through-hole
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9 _$ w; L4 E& A2.正片和負片的概念
: ?1 W( ?% S2 a# p S正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設置正片還是負片，作出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數(shù)據(jù)量，DRC檢測，以及軟件的處理過程不同而已。只是一個事物的兩種表達方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布線就是布線，是真是存在的。負片就是，你看到什么，就沒有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。
2 D1 Q' i* w- v" ], m& ?熱風焊盤和隔離焊盤的設置規(guī)范均參考《IPC–7251_padstack_Charts過孔推薦》。針對金屬焊盤，這個標準中將所有的三種“希望目標”標記為一級、二級、三級。一級（Level A）即最大，用于低密度產(chǎn)品應用；二級（Level B）即中等，用于中等水平的元件密度的產(chǎn)品；三級（Level C）即三級，用于高元件密度的產(chǎn)品。 2 B6 l6 E' t3 r4 z; [
內(nèi)環(huán)直徑（Thermal ID） |- H% `, F) B/ ?* |
外環(huán)直徑（Thermal OD）
* s* R# R8 Z$ B9 a" j: S輪輻寬度（Thermal Spoke width）
% G( c4 B. D+ k$ e" A熱風焊盤命名規(guī)則：網(wǎng)絡上有F開頭的、有TH開頭的、也有tr開頭的
# P) V* U T2 Q) \下方網(wǎng)盤地址提供參考Level A及Level B做好的兩套flash,以及IPC-7251-Padstack-Charts過孔推薦文件歡迎下載使用 % T, I; s0 Q( o8 z( ]. b# ?$ c
我這里取tr開頭的命名規(guī)則為tr_ID_OD_Spoke width_角度
$ G4 ?/ A4 D2 ^! a# _$ H5 S2 I. ]網(wǎng)盤地址 鏈接: http://pan.baidu.com/s/1dEIu2Oh 密碼: 2x6c
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