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在電路板尺寸固定的情況下，如果設計中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線密度，但是這樣有可能導致走線的相互干擾增強，同時走線過細也使阻抗無法降低。在設計高速高密度PCB時CAM代工優(yōu)客板需注意串擾(crosstalkinterference)，因為它對時序(timing)與信號完整性(signalintegrity)有很大的影響。以下提供幾個注意的地方：
( x1 s4 F+ i4 F) i7 ^" ~& K) ~1、控制走線特性阻抗的連續(xù)與匹配。: ~, X4 Y" M. I' [
2、走線間距的大小。一般常看到的間距為兩倍線寬�？梢酝高^仿真來知道走線間距對時序及信號完整性的影響，找出可容忍的最小間距。不同芯片信號的結果可能不同。選擇適當?shù)亩私臃绞�。避免上下相鄰兩層的走線方向相同，甚至有走線正好上下重疊在一起，因為這種串擾比同層相鄰走線的情形還大。
, C$ k4 P) [1 M& ?8 w. a& \& B3、利用盲埋孔(blind/buriedvia)來增加走線面積。但是PCB板的制作成本會增加。在實際執(zhí)行時確實很難達到完全平行與等長，不過還是要盡量做到。
6 Z8 R* \/ C6 a7 U! M4、可以預留差分端接和共模端接，以緩和對時序與信號完整性的影響。7 Y! P5 z, I3 q; I
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