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一、快捷鍵：
" \, W/ \" O5 ?* `Ctrl+G：最小移動(dòng)間距設(shè)置；Q：共英制切換；V+A：隨鼠標(biāo)移動(dòng)! S/ b T0 K9 m% _9 d* o' V
Ctrl+Backspace：返回；Shift+空格：圓角/直角切換；E+D：刪除2 I, F! ?0 D$ _6 ]1 ] I1 u
E+E+A：取消選中；E+F+L: 元器件封裝的參考點(diǎn)設(shè)置
" M+ y) p8 d9 d' S g以上為常用pcb設(shè)計(jì)打樣優(yōu)客板操作使用的快捷鍵，可以在設(shè)計(jì)中起事半功倍的效果！7 r) A* m5 u, S4 N7 U
二、走線規(guī)則
5 ^7 ?2 s t! y' v8 p' o線寬一般10mil；排針孔徑一般取32mil；直插電阻電容晶振一般取28mil；* w2 n; `6 Y7 e
焊盤內(nèi)徑（孔徑）+1.2mm（最小1.0mm）=焊盤外徑；引腳直徑+0.2mm = 焊盤孔徑；如果焊盤孔徑為32mil，那么焊盤直徑一般設(shè)為62mil；當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí)（較�。�60mil，采用方形焊盤；1mm≈40mil；100mil≈2.54mm；一般焊盤外徑尺寸 = 孔徑尺寸的兩倍
( N4 \7 v9 w2 S% ?6 E8 Q2 \- w三、元件封裝
/ Z& e K/ g; S6 k5 n1、AXIAL-0.4為最常用的直插電阻封裝（AXIAL-0.3也可以）+ ^+ i& \5 p7 f0 N
2、RAD0.1為最常用的無極性電容封裝
! \2 C) V% F: ]" b3、電解電容管腳間距一般為100mil或200mil，小于100uf的選用RB.1/.2封裝
1 i2 g$ a, j6 k! g9 S. j. W0 [4、電解電容封裝一般要根據(jù)元件大小自己制作; l4 t' F4 s3 m( O( j) p) Q1 m Z
5、發(fā)光二極管一般選用RB.1/.2封裝 n# a$ @& }; V: C0 @
6、單排針封裝SIPxx' ?" Y2 m5 `& l9 L" ?4 v' F
7、晶振管腳間距200mil! q! c# B6 N$ I6 O* y
8、10Pin借口封裝IDC10& Y6 p' ]- _) S& `% O
9、AT89S51單片機(jī)可以用DIP40封裝1 h9 p) a; n3 y5 Z1 h
10、制版工藝限制，過孔≥0.3mm，焊盤≥0.4mm: X# K9 a' h- F" r/ C, _$ ?/ q% G, E
11、覆銅前進(jìn)行DRC檢查
8 g% Q4 B7 e% A- v% Z/ O+ H% C3 N12、焊盤一般要補(bǔ)淚滴，以增加電路穩(wěn)定性1 k' i8 i" j# ?( s
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