IC高端芯片需重視，陶瓷基板前景廣

slt123 · 發(fā)表于 2017-11-6 10:59:51

國(guó)內(nèi)高端芯片領(lǐng)域現(xiàn)在似乎已陷入了困境。

任一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都主要看三大部分，工藝/技術(shù)、生產(chǎn)、市場(chǎng)。先從工藝的角度來(lái)看，自1971年起，芯片制造工藝由10μm直到現(xiàn)在主流的10nm高端工藝，然而在10nm工藝成為高端芯片加工標(biāo)志的現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)的工業(yè)大部分還停留在μm級(jí)，這也使得國(guó)內(nèi)大部分相關(guān)硬件設(shè)備采用的是μm級(jí)，和時(shí)代拉開(kāi)了很大一段的距離。

有一家首飾加工廠轉(zhuǎn)做芯片封裝的老板，他對(duì)利潤(rùn)慘淡、勉強(qiáng)維持經(jīng)營(yíng)的現(xiàn)況很是無(wú)奈。他說(shuō)：加工一件首飾利潤(rùn)有幾塊幾十塊，但是封裝一個(gè)芯片只能掙到幾分錢。也怪不得他感嘆市場(chǎng)芯片的利潤(rùn)，國(guó)內(nèi)目前連4G芯片都做不了，絕大多數(shù)生產(chǎn)的都還是2G/3G的計(jì)算級(jí)別，不可避免的喪失了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

從市場(chǎng)的供需關(guān)系來(lái)講，高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在惡性循環(huán)上轉(zhuǎn)著圈：工藝落后導(dǎo)致客戶不得不去國(guó)外尋求產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)工藝缺乏完善的市場(chǎng)土壤和利潤(rùn)支持，畢竟芯片產(chǎn)業(yè)的流片費(fèi)用十分高昂，預(yù)算輕松上千萬(wàn)，這樣的費(fèi)用讓有意發(fā)展的企業(yè)謹(jǐn)慎觀望，于是需要研究的技術(shù)繼續(xù)落后。國(guó)家落后會(huì)挨打，技術(shù)落后難以占據(jù)市場(chǎng)份額，接下來(lái)就回歸了技術(shù)越發(fā)落后的原點(diǎn)。

為了達(dá)到高端芯片市場(chǎng)不再受制于人的局面，勢(shì)必會(huì)加大科研力度，事實(shí)上，2014年我國(guó)已有政策發(fā)布。政府拿出一千億到一千五百億美元來(lái)推動(dòng)科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展，在電子工業(yè)領(lǐng)域中，從事各類芯片設(shè)計(jì)、裝配、封裝的企業(yè)自然也在扶持行列。國(guó)家在2015年特地針對(duì)行業(yè)提出了新的目標(biāo)和指導(dǎo)，十年內(nèi)芯片自制率應(yīng)達(dá)到70%。

但功率一直是高端芯片最大的問(wèn)題，而陶瓷基板恰好能使其損耗降低，并且已經(jīng)在家電照明、信息通信、傳感器等領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品中得到了良好的應(yīng)用，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因?yàn)檫@些領(lǐng)域的科技進(jìn)步和標(biāo)準(zhǔn)要求，陶瓷基板在企業(yè)生產(chǎn)中相關(guān)技術(shù)已經(jīng)逐漸趨于成熟。

目前陶瓷基板擁有更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)，在設(shè)備上表現(xiàn)穩(wěn)定、可靠性強(qiáng)；可焊性好，可多次重復(fù)焊接，耐高溫，使用壽命長(zhǎng)，可在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用等等因素，對(duì)通用芯片和專項(xiàng)芯片的高性能要求都能很好滿足。

高端芯片的困境正說(shuō)明了想在當(dāng)今世界占據(jù)一席之地，技術(shù)研發(fā)和硬件都要跟上，缺一不可，陶瓷基板因?yàn)槠涮烊惶匦耘c實(shí)際中的可靠表現(xiàn)，正在電子工業(yè)世界大放光彩，是相關(guān)廠商制定產(chǎn)品戰(zhàn)略和研發(fā)方向時(shí)必然考慮的基板材料。