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導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)FPC線路板的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。FPC線路板塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： K4 |# E! R+ B y( n9 h
1. 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞；
# z9 }- c6 k& i1 [2. 導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠；' ?3 \6 i( l1 X$ K
3. 導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。
$ [7 G- Q4 n1 n4 Q隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，F(xiàn)PC線路板也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量smt、BGA的FPC線路板，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用：$ [; m9 J, M" R ^; A8 t/ V
1. 防止FPC線路板過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。1 I% ~) y, _- b8 i
2. 避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)；
; C3 [( v" d( l6 F G% B9 C( N' j3. 電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：8 m2 `! S. r3 P
4. 防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝；
8 {4 a# q0 ~8 _' n0 X: C) \5. 防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。/ S7 [) E: j7 O+ ?
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