|
過孔:過孔是多層PCB 設(shè)計中的一個重要因素,一個過孔主要由三部分組成,一是孔;二是孔周圍的焊盤區(qū);三是POWER 層隔離區(qū)。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔,而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀,可直接與上下兩面的線路相通,也可不連。過孔可以起到電氣連接,固定或定位器件的作用。/ A$ J d" o3 ]8 G+ x
% Q( y" ~: o/ ~0 V8 T
) P* N. k1 O/ A8 L) B過孔一般又分為三類:盲孔、埋孔和通孔。: m! C( z* ^# G$ L
盲孔(Blind Via):指位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。, O7 o* v9 E- ?+ v
埋孔(Buried Via):指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。換句話說是埋在板子內(nèi)部的。+ O1 P; z) d9 I/ P+ }' Y
盲孔與埋孔兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。
/ ^7 {% @+ Z9 S; y 通孔(Through Hole):這種孔穿過整個線路板,可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn),成本較低,所以一般印制電路板均使用通孔。
8 l* C. Y4 [6 d% O+ I |; Y8 k. P. H& ~) X
+ W9 I/ a3 G- h" q; b: p, N* j: _- [+ {$ ]: y* j
|
本帖子中包含更多資源
您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有賬號?立即注冊
x
|