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Prepreg和Core的區(qū)別
$ x* |1 {4 R: k) c! p' p3 l+ l& nPrepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片,又稱為預(yù)浸材料,主要用于多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓后,半固化的環(huán)氧樹脂被擠壓開來,開始流動(dòng)并凝固,將多層電路板粘合在一起,并形成一層可靠的絕緣體。2 F2 g. W" C9 s$ S
Core則是制作印制板的基礎(chǔ)材料。Core又稱之為芯板,具有一定的硬度及厚度,并且雙面包銅。所以,多層板其實(shí)就是Core與Prepreg壓合而成的。兩者的區(qū)別:1、Prepreg在PCB中屬于一種材料,前者材質(zhì)半固態(tài),類似于紙板,后者材質(zhì)堅(jiān)硬,類似于銅板;2、Prepreg類似于粘合劑+絕緣體;而Core則是PCB的基礎(chǔ)材料,兩種是完全不同的功能作用;3、Prepreg能夠卷曲而Core無法彎曲;4、Prepreg不導(dǎo)電,而Core兩面均有銅層,是印制板的導(dǎo)電介質(zhì)。- {+ m. ?9 J* K1 k/ {
詳情可見www.sz-jlc.com/s : K9 v3 Q6 ^- [
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