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PCB板敷銅的9個(gè)注意點(diǎn)
# N$ i$ }/ T& y6 y所謂覆銅,就是將PCB板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。( F5 F5 F% G& z6 H3 `" w3 d
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敷銅方面需要注意那些問(wèn)題:
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1.如果PCB板的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來(lái)敷銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來(lái),就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
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2.對(duì)不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接;
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4 L4 R3 m6 |* A+ P: C3 a4 N 3.晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。* |. _7 V; G' I- G. w- X2 t3 U
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4.孤島(死區(qū))問(wèn)題,如果覺得很大,那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
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5 L; |$ ]) X0 r1 F* I. v' l 5.在開始布線時(shí),應(yīng)對(duì)地線一視同仁,走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好,不能依靠于覆/ I [% F* W. U1 c/ A! \' q
& d( A8 Y. a/ D9 v( k+ K 銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。0 K& q1 K' p! k" M4 g* t& c8 D
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6.在PCB板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180度),因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來(lái)講,這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線!對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。
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7.多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)敷銅“良好接地”
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8.設(shè)備內(nèi)部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。
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& Z1 c* P+ V0 t5 V+ T% y4 j 9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地?傊篜CB板上的敷銅,如果接地問(wèn)題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號(hào)線的回流面積,減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。(PCB打樣交流TEL18681567487)& a7 y7 Z: U% E4 q2 @( h* ~: O
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