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1、25微米的孔壁銅厚4 {3 @& j' B1 s' V5 ?
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好處 增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。
3 F6 J6 `: I5 K! D* H/ c3 l" r6 b不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。
' r; ]7 Q( M% B4 a* t2、無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理
: X# m% T0 U' h5 H好處 完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風(fēng)險(xiǎn)。 6 I' U. y P3 t' J
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。
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8 |5 U4 |; k) S% [3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求) L0 l3 _1 X) E D/ A. p
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好處 提高PCB清潔度就能提高可靠性。
2 q, S* G8 v* [6 m) J" e不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 線路板上的殘?jiān)�、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。
' i. K0 S& T+ v! D/ W$ T4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命
! }0 y. y$ }2 m% ~- r+ z% K- g好處 焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。 7 _; L& W* w1 w0 C
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。
z% F* O' D+ D) U; a: @5、使用國際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放?/strong>
% i6 v; l7 C( ~7 R好處 提高可靠性和已知性能
) U' m3 q+ i- D, y a6 }不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。
1 w% t+ I, F! m3 ~: K6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
$ n7 |3 q+ K- g3 r# Y9 S好處 嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
( }- r# s* p* y4 \不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。 # k, z4 q% V# f) f( q9 s
7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求# _% k: [, \" S, O5 M
( v# _" J, J& T! H9 O好處 NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。
6 h8 |* V; d( W" L% [6 Y不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。 + V8 y; l6 o0 [4 l
8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差 2 ? T% O2 x6 b! t9 E
好處 嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能。 4 o9 K) H4 ]( _- q1 ^
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 組裝過程中的問題，比如對(duì)齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì)有問題。
" ^3 \1 A1 t( K7 l+ ^. ?9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定
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好處 改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！
: s% M* u q: `: B$ W z不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。
/ b9 V8 e. u% p0 z- u10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定
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& H# o+ j% _6 D2 Q$ Q" u好處 在制造過程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。 7 d6 x* C2 `6 P' c) |
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對(duì)組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)呢？ . N0 q( A' W8 B8 p; i, J: n
11、對(duì)塞孔深度的要求 7 J( L3 Z+ g" V* o
好處 高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。
|2 {9 ?! Q6 ~7 @9 ?% }% p) C不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)瑥亩斐煽珊感缘葐栴}。而且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會(huì)飛濺出來，造成短路。
- `. u+ G- i( @12、PetersSD2955指定可剝藍(lán)膠品牌和型號(hào) $ a0 ~* `4 c; Y2 E/ C9 W& n! e& l
好處 可剝藍(lán)膠的指定可避免“本地”或廉價(jià)品牌的使用。 , b5 ^6 O q9 c* a
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 劣質(zhì)或廉價(jià)可剝膠在組裝過程中可能會(huì)起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。
0 M' f( y$ U1 A! l6 f7 Y13、NCAB對(duì)每份采購訂單執(zhí)行特定的認(rèn)可和下單程序2 {6 M6 ^% f& l) n! ?) X0 m' T
% O% {" L5 y7 i4 |/ T) e好處 該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認(rèn)。
5 ^7 V) k# j9 f H9 _ U C' ]1 `3 ~不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認(rèn)真確認(rèn)，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時(shí)才發(fā)現(xiàn)，而這時(shí)就太晚了。 ( \, L5 U# U |$ [* B
14、不接受有報(bào)廢單元的套板 5 Z1 D1 {' X* S# f8 T& l& _
好處 不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。
2 [+ C& P; i [, [5 x+ U不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標(biāo)明報(bào)廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費(fèi)零件和時(shí)間。（來源：EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)） % H8 H/ A( r2 ?. h) {) B
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